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“昇印光电”完成超亿元人民币A轮融资

05.05

2023

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       近日平台型微纳米技术公司昇印光电宣布完成超亿元人民币A轮融资,由软银中国资本(SBCVC)、领航新界资本共同领投,昆山高新创业投资有限公司跟投。本轮资金将主要用于精密电路板、太阳能网板等方面的设备投资、扩充产能以及技术产品研发。

       昇印光电成立于2015年,是一家平台型的微纳米制造公司,首创了嵌入式纳米印刷、微注塑、微挤出流延等原理级创新工艺,可在多种材料上实现2D或3D表面微结构制备。通过将纳米压印技术与嵌入式纳米印刷等创新工艺相结合,公司为消费电子、新能源汽车、太阳能、生 物医疗等关键应用场景,提供更高性能、绿色环保、高效低成本等变革性的差异化价值。 

       自成立以来,昇印光电持续将实验室研发成果转化为大规模量产产品,如今已完成了一系列如手机微纳光学设计、大尺寸触控、柔性MINI LED载板、透明5G天线、太阳能镍网版、仿生抗菌膜、CTC细胞筛查等产品从0到1的开发和产业价值落地。目前,公司正用原创性的纳印技术积极合作研发HJT铜替银方案和IC载板相关应用,已取得阶段性进展。

       与传统专注于小面积(例如芯片)的微纳米加工技术不同,昇印光电瞄准的是在大面积上的复杂3D形貌及2D极小线宽的传递与复制。

昇印光电创始人高育龙博士告诉36氪,在半导体体系的微纳米加工领域,欧美企业已形成了非常完整且竞争力极强的生态链和格局牵引能力,国内企业若沿着欧美的方向走很难成为领导者。但如今许多技术应用都在往微观方向发展,微纳米加工已成为实现自由操控微观世界的物理结构重要途径,如何走出一条不同寻常的微纳米加工路线,也成为了高育龙在求学期间一直思考的问题。

       在博士后期间,高育龙首创了一种名为嵌入式纳米印刷的新制作工艺,与传统光刻减法工艺相比,该技术为加法工艺,历经约十年的技术、设备的迭代与创新,目前能够实现大面积卷对卷(1.6m幅宽)印刷超精细(1um)柔性电路,在如此大面积上实现1um的超精细导电线路是传统光刻工艺所无法实现的。

       简单来看,过去传统电路板制造往往采用减法工艺,先在材料表面覆盖一层导电金属,然后采用曝光、显影、蚀刻的方式做出图形线路,尽管该工艺已十分成熟,但仍存在一定的材料浪费和排放污染问题。与之相比,嵌入式纳米印刷采用增材工艺制造,通过纳米压印实现图形化,并根据应用场景,用不同导电油墨或材料填充沟槽(例如纳米银浆或纯铜),大大降低了污染和材料浪费,成本也更低。

       沿着这一技术方向,昇印光电逐步开发完善了独有的大面积晶圆级微纳米加工平台,并构建了设计、材料、工艺、制版和设备五个环节的一体化自研创新能力,形成立体化技术壁垒。截止目前,公司已获授权专利330件,其中国家发明专利59件,美国专利11件。现阶段,昇印光电在消费电子、太阳能、精密电路板三个领域发力,形成公司战略目标。

       消费电子领域,昇印光电主要提供光学相关产品,例如手机光学装饰膜片、手表光学器件、ARHUD、3D光学动态成像等。其中在手机光学装饰及手表光学器件领域,昇印光电已成为行业龙头,客户覆盖华为、OPPO、小米等国内知名品牌。

      太阳能领域,昇印光电开发了镍网版,与传统PI膜配钢丝网方案相比,前者经验证可节约20%银浆,且解决了传统PI膜方案中银浆下落后塑性能力差的问题,目前已落地出货多家太阳能厂商。此外,公司还提出了HJT铜替银新方案,采用纳米压印技术直接在ITO上实现图形化沟槽,该方案与其他方案相比,有明显成本及效率优势。

       精密电路板领域,昇印光电优先聚焦MiniLED柔性载板领域,今年将会有相关产品上市及出货。具体来看,公司的柔性载板拥有高深宽比和超细线宽能力,可实现更灵活布线,同时通过制版工艺和自主研发的纳印设备,可一体化印刷制备整张柔性载板,覆盖多种尺寸,且无需拼版组装。

       “如果只是改造老的工艺原理,那么我们很难脱胎换骨地去战胜国外巨头,而是要创造新的工艺技术,才有机会在大面积领域实现超越。”高育龙说,基于微纳米加工平台,昇印光电一方面去覆盖随着平台新增的增量市场,另一方面则去替代部分光刻技术的存量市场。

       在他看来,从技术精度角度看,光刻技术无疑是目前整个行业最为领先的,但这项技术也正被滥用,例如在一些IC载板、MiniLED灯板等领域,光刻技术并非最优解,而这些也正是昇印光电要替代的存量市场。

高育龙谈到,公司利用自身技术平台的高精度、低成本、大面积小线宽等优势,从载板领域切入,逐渐替代PCB行业的光刻技术存量市场。“尤其是柔性器件、薄膜器件对精度要求的不断提高,我们的工艺平台优势会越来越大。”他说。

       现阶段,昇印光电面向不同领域构建了三种业务模式。一是在手机行业,公司主要利用自身的差异化能力直接输出产品;二是精密线路领域,公司以MiniLED柔性载板切入行业,然后逐步进入IC载板、FPC领域,提供加法工艺下的差异化价值;三是太阳能行业,公司则提供相关设备方案。

       生产方面,目前昇印光电在苏州昆山建设了4000㎡研发基地和累计30000㎡的超洁净工厂。公司团队规模约800人,研发团队约150人。公司创始人高育龙博士系哈尔滨工业大学本硕博、中科院苏州纳米所博士后,曾获国家专利金奖,入选国家重大人才计划,多次实现技术从实验室到大规模落地转化的价值闭环。  

       昇印光电在2023年的目标依旧围绕三个业务板块展开,一是随着手机市场回暖,手机业务将保持体量及盈利能力;二是完成MiniLED柔性载板的大面积出货;三是太阳能板块实现镍网版的产量爬坡,同时HJT中试线实现成功,目标在2024年将HJT量产设备推向市场。


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